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半導(dǎo)體回流焊裝片自動(dòng)化方案

發(fā)布時(shí)間：2020年03月02日

? ? ? ?設(shè)備主要完成半導(dǎo)體封裝DIP24/27、SOP27/DFN3、DFN5等等器件。焊線底座、瓷基板、引線框架、磁性鋼片等通過機(jī)器人封裝在一塊送入回流爐，元器件封裝固定后，用CCD檢測封裝效果，六軸機(jī)器人撕開磁性鋼片后，放于堆疊料堆中，將焊線底座吸入傳送帶，傳送至回流焊爐前方。